PENGARUH VARIASI TEMPERATUR TERHADAP LAPISAN INTERMETALIC COMPOUND (IMC) BERBASIS INTERFACIAL REACTION COUPLES DENGAN SUBSTRATE Cu DAN SOLDER Sn-58 Bi

Putri, Nabilla Amalia (2021) PENGARUH VARIASI TEMPERATUR TERHADAP LAPISAN INTERMETALIC COMPOUND (IMC) BERBASIS INTERFACIAL REACTION COUPLES DENGAN SUBSTRATE Cu DAN SOLDER Sn-58 Bi. Bachelor thesis, Institut Teknologi Kalimantan.

	Text 06171053_cover.pdf Download (562kB)
	Text 06171053_abstract_en.pdf Restricted to Registered users only Download (540kB) | Request a copy
	Text 06171053_abstract_id.pdf Download (601kB)
	Text 06171053_chapter_1.pdf Download (1MB)
	Text 06171053_chapter_2.pdf Download (4MB)
	Text 06171053_chapter_3.pdf Restricted to Registered users only Download (3MB) | Request a copy
	Text 06171053_chapter_4.pdf Restricted to Registered users only Download (688kB) | Request a copy
	Text 06171053_conclusions.pdf Restricted to Registered users only Download (541kB) | Request a copy
	Text 06171053_bibliography.pdf Download (608kB)
	Text 06171053_paper.pdf Restricted to Repository staff only Download (4MB) | Request a copy
	Text 06171053_form020.pdf Restricted to Repository staff only Download (486kB) | Request a copy

Abstract

Kehidupan manusia dewasa ini tidak terlepas dari peralatan elektronik seperti penggunaan televisi, komputer, laptop, kulkas, dan berbagai peralatan lainnya. Seiring dengan perkembangannya, peralatan elektronik menjadi semakin ringan, kecil, dan memiliki performa tinggi, densitas tinggi I/O (In/Out) dan miniaturisasi teknologi interkoneksi diadopsi antara peralatan elektronik dan substrat menjadi semakin penting. Maka dari itu penelitian ini dilakukan untuk menganalisa pengaruh solder Sn-58Bi terhadap fasa dan morfologi sambungan substrat lembaran Cu dengan metode interfacial reaction serta menganalisa pengaruh temperatur reflow terhadap fasa dan morfologi sambungan substrat lembaran Cu dengan metode interfacial reaction. Pada tahap preparasi spesimen substrat Cu akan dipotong sesuai dengan dimensi yang telah ditentukan dan dilakukan proses cleaning pada solder ball Sn – 58 Bi. Setelah proses preparasi sampel, maka dilakukan proses Interfacial Reaction Couple, substrat Cu dan solder ball Sn – 58 Bi ditimbang dengan rasio 1:3 dan spesimen substrat dicelupkan kedalam fluks pada kedua sisi spesimen. Setelah itu, spesimen disusun secara teratur dan diletakkan kedalam tabung kuarsa dengan susunan solder ball/substrat/solder ball dan dilakukan proses pemanasan didalam tungku dengan temperatur reflow 200oC, 210oC, 220oC dan 230oC dengan waktu reaksi 30 menit. Hasil reaksi yang terbentuk antara substrat Cu dan solder ball Sn – 58 Bi kemudian diamplas dan dilakukan proses metalografi untuk melihat struktur mikro yang terbentuk serta dilakukan karakterisasi material berupa SEM, dan XRD. Sehingga didapatkan hasil yaitu adanya lapisan IMC yang terbentuk pada antarmuka sambungan substrate-solder dengan ketebalan yang meningkat seiring dengan peningkatan temperatur dengan fasa lapisan IMC yaitu Cu6Sn5.

Item Type:	Thesis (Bachelor)
Subjects:	T Technology > TN Mining engineering. Metallurgy
Divisions:	Jurusan Ilmu Kebumian dan Lingkungan > Teknik Material dan Metalurgi
Depositing User:	Admin Perpustakaan ITK
Date Deposited:	19 May 2022 01:19
Last Modified:	19 May 2022 01:19
URI:	http://repository.itk.ac.id/id/eprint/17893

Actions (login required)

View Item