Pengaruh Variasi Waktu Reflow Terhadap Lapisan Intermetalic Compound (IMC) Berbasis Interfacial Reaction Couples dengan Substrate Cu dan Solder Sn-58Bi

Milanda, Asri (2021) Pengaruh Variasi Waktu Reflow Terhadap Lapisan Intermetalic Compound (IMC) Berbasis Interfacial Reaction Couples dengan Substrate Cu dan Solder Sn-58Bi. Bachelor thesis, Institut Teknologi Kalimantan.

	Text 06171015_abstract_en.pdf Restricted to Repository staff only Download (108kB) | Request a copy
	Text 06171015_abstract_id.pdf Restricted to Repository staff only Download (1MB) | Request a copy
	Text 06171015_approval_sheet.pdf Restricted to Repository staff only Download (285kB) | Request a copy
Preview	Text 06171015_bibliography.pdf Download (170kB) | Preview
Preview	Text 06171015_chapter_1.pdf Download (139kB) | Preview
Preview	Text 06171015_chapter_2.pdf Download (1MB) | Preview
	Text 06171015_chapter_3.pdf Restricted to Repository staff only Download (362kB) | Request a copy
	Text 06171015_chapter_4.pdf Restricted to Repository staff only Download (1MB) | Request a copy
	Text 06171015_conclusions.pdf Restricted to Repository staff only Download (69kB) | Request a copy
Preview	Text 06171015_cover.pdf Download (45kB) | Preview
	Text 06171015_enclosure.pdf Restricted to Repository staff only Download (655kB) | Request a copy
	Text 06171015_form.pdf Restricted to Repository staff only Download (117kB) | Request a copy
	Text 06171015_illustrations.pdf Restricted to Repository staff only Download (91kB) | Request a copy
	Text 06171015_notations.pdf Restricted to Repository staff only Download (118kB) | Request a copy
	Text 06171015_paper.pdf Restricted to Repository staff only Download (1MB) | Request a copy
	Text 06171015_preface.pdf Restricted to Repository staff only Download (110kB) | Request a copy
	Text 06171015_presentation.pdf Restricted to Repository staff only Download (1MB) | Request a copy
	Text 06171015_publishing_agreement.pdf Restricted to Repository staff only Download (160kB) | Request a copy
	Text 06171015_statement_of_authenticity.pdf Restricted to Repository staff only Download (165kB) | Request a copy
	Text 06171015_table.pdf Restricted to Repository staff only Download (134kB) | Request a copy
	Text 06171015_table_of_content.pdf Restricted to Repository staff only Download (149kB) | Request a copy

Abstract

Kehidupan manusia saat ini tentunya tidak asing dengan keberadaaan alat – alat elektronik, seiring dengan perkembangan teknologi minat pasar semakin melonjak yang secara tidak langsung menyebabkan pertumbuhan limbah elektronik semakin meningkat pula. Pada limbah elektronik terdapat beberapa komponen salah satunya adalah papan PCB (Printed Circuit Board) yang didalam rangkaiannya terdapat solder mengandung timbal yang berbahaya bagi lingkungan dan kesehatan manusia. Maka dari itu untuk mengurangi bahaya dari timbal, dilakukan penelitian ini dengan menggantikan solder tersebut dengan solder bebas timbal(Pb) yaitu Solder Sn-58Bi. Yang dilakukan untuk mengetahui serta menganalisa pengaruh solder Sn-58Bi dan pengaruh waktu reflow terhadap fasa & morfologi yang terbentuk. Penelitian ini dilakukan dengan mereaksikan substrat Cu dan solder Sn-58Bi menggunakan metode Interfacial Reaction Coupled. Sebelum itu dilakukan proses preparasi pada substrat dengan memotong substrat cu sesuai dengan ukuran yang diinginkan dan preparasi pada solder ball Sn58-Bi. Setelah itu dilakukan proses pembuatan sampel dengan cara melapisi substrat Cu dengan flux lalu sampel disusun secara teratur dan diletakkan kedalam tabung reaksi dengan susunan solder ball/substrat/solder ball dan direaksikan pada temperatur 220oC dengan variasi waktu reflow 15 menit, 30 menit, 45 menit dan 60 menit. Spesimen hasil reaksi diMounting kemudian diamplas dan dilakukan pengujian dengan Mikroskop Optik untuk menganalisis terbentuknya lapisan IMC pada interface sambungan substrat-solder lalu dilakukan pengujian SEM-EDX dan XRD untuk memastikan fasa & morfologi apa saja yang terbentuk dan didapatkan fasa yang terbentuk pada lapisan IMC tersebut adalah fasa Cu6Sn5 dan Cu3Sn yang ketebalan nya meningkat seiring dengan meningkatnya waktu reflow.

Item Type:	Thesis (Bachelor)
Subjects:	Q Science > Q Science (General) Q Science > QD Chemistry T Technology > TD Environmental technology. Sanitary engineering T Technology > TP Chemical technology T Technology > TS Manufactures
Divisions:	Jurusan Ilmu Kebumian dan Lingkungan > Teknik Material dan Metalurgi
Depositing User:	Users 435 not found.
Date Deposited:	30 Jul 2021 06:35
Last Modified:	02 Aug 2021 03:08
URI:	http://repository.itk.ac.id/id/eprint/4127

Actions (login required)

View Item