Kasi, Leo Hermanus (2025) Analisis pengaruh unsur Zn terhadap sifat fisis dan mekanik paduan solder bebas timbal Sn-0,7Cu-1,5Ag-submit jurnal. Bachelor thesis, Institut Teknologi Kalimantan.
![[img]](http://repository.itk.ac.id/style/images/fileicons/text.png) |
Text
06211035_cover.pdf Download (218kB) |
|
Text
06211035_cover.pdf Download (218kB) |
|
Text
06211035_cover.pdf Download (218kB) |
|
Text
06211035_statement_of_authenticity.pdf Download (156kB) |
|
Text
06211035_publishing_agreement.pdf Download (279kB) |
|
Text
06211035_approval_sheet.pdf Download (223kB) |
|
Text
06211035_preface.pdf Download (309kB) |
|
Text
06211035_abstract_id.pdf Download (290kB) |
|
Text
06211035_abstract_en.pdf Download (378kB) |
|
Text
06211035_table_of_content.pdf Download (590kB) |
|
Text
06211035_illustrations.pdf Download (406kB) |
|
Text
06211035_tables.pdf Download (395kB) |
|
Text
06211035_notations.pdf Download (331kB) |
|
Text
06211035_publishing-agreement.pdf Download (179kB) |
|
Text
06211035_chapter_1.pdf Download (662kB) |
|
Text
06211035_chapter_2.pdf Download (1MB) |
|
Text
06211035_chapter_3.pdf Download (1MB) |
|
Text
06211035_conclusions.pdf Download (340kB) |
|
Text
06211035_bibliography.pdf Download (313kB) |
|
Text
06211035_enclosure.pdf Download (219kB) |
|
Text
06211035_paper.pdf.pdf Download (890kB) |
|
Text
06211035_presentation.pdf Download (2MB) |
|
Text
06211035_Form TA-020.pdf Download (250kB) |
Abstract
Pertumbuhan industri elektronik di Indonesia terus meningkat seiring kebutuhan akan produk yang lebih efisien, mencapai 14,59% berdasarkan data Badan Pusat Statistik (BPS) pada tahun 2023. Namun, peningkatan ini diiringi dengan tantangan pencemaran lingkungan akibat limbah elektronik, yang sebagian besar mengandung bahan berbahaya seperti timbal. Material solder berbasis timbal (Sn-Pb) yang digunakan secara luas dalam industri elektronik menjadi salah satu penyumbang utama pencemaran ini. Paparan timbal berdampak serius pada kesehatan manusia dan lingkungan, mendorong kebijakan internasional seperti RoHS dan WEEE yang membatasi penggunaannya sejak 2006.Sebagai alternatif, solder bebas timbal berbasis paduan Sn-Ag-Cu (SAC) telah dikembangkan karena sifat mekanik, konduktivitas termal, dan listrik yang baik. Namun, titik leleh SAC yang lebih tinggi dibandingkan solder Sn-Pb menjadi kendala dalam aplikasi industri. Alternatif lain, seperti paduan Sn-Zn, menawarkan titik leleh yang lebih mendekati solder Sn-Pb serta keunggulan kekuatan mekanik dan biaya produksi rendah. Penelitian ini bertujuan untuk menganalisis karakterisasi paduan solder bebas timbal Sn-0,7Cu-1,5Ag dengan variasi kandungan Zn sebagai alternatif solder konvensional. Karakterisasi mekanik dan fisis dilakukan untuk memastikan paduan ini dapat memenuhi kebutuhan industri modern. Hasil penelitian diharapkan memberikan kontribusi terhadap pengembangan material solder bebas Pb yang ramah lingkungan, berkualitas tinggi, dan kompetitif dalam aplikasi industri.
| Item Type: | Thesis (Bachelor) |
|---|---|
| Subjects: | Q Science > Q Science (General) T Technology > TK Electrical engineering. Electronics Nuclear engineering |
| Divisions: | Jurusan Ilmu Kebumian dan Lingkungan > Teknik Material dan Metalurgi |
| Depositing User: | Mr. Leo Hermanus Kasi |
| Date Deposited: | 14 Jul 2025 05:28 |
| Last Modified: | 14 Jul 2025 05:28 |
| URI: | http://repository.itk.ac.id/id/eprint/24524 |
Actions (login required)
 |
View Item |